粉末冶金技术

2021, v.39;No.199(05) 394-402

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微波烧结锇的工艺研究及动力学分析
Process and kinetic analysis of osmium prepared by microwave sintering

刘伟;李世磊;周帆;杨韵斐;谢元峰;夏扬;吕宏;张超;张小可;王金淑;

摘要(Abstract):

采用微波烧结技术制备锇(Os)烧结体,研究了生坯压制压强和微波烧结主要工艺参数(升温速率、烧结温度和保温时间)对Os烧结体组织结构和相对密度的影响规律,分析了微波烧结致密化的机理。结果表明,1350℃微波烧结后Os平均晶粒尺寸约0.22μm,与粉体颗粒尺寸差别不大;随着烧结温度增加到1500℃,晶粒尺寸长大到0.76μm。1500℃烧结时,延长保温时间,Os烧结体的相对密度先快速增加,后缓慢增加。1500℃微波烧结60 min后,Os烧结体相对密度为94.3%,平均粒径小于1μm。烧结动力学分析表明,Os的致密化过程是体积扩散和晶界扩散共同作用的结果,随着烧结温度的升高,扩散机制从晶界扩散逐渐向体积扩散转变。

关键词(KeyWords): 锇;微波烧结;致密化;烧结动力学;扩散机制

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 刘伟;李世磊;周帆;杨韵斐;谢元峰;夏扬;吕宏;张超;张小可;王金淑;

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DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2021030013

参考文献(References):

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